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HDI印制电路板埋孔测试机 PCB板自动耐高电流测试

生产地:东莞
品牌:大显
认证:
型号:DX-HCT80V
最少起订量:1套
价钱:洽谈
包装细节:木架/木箱
交货时间:20天
保证:

付款方式:电汇
供应能力:5套/月
适用标准:按需
用法:220V 50Hz
材料:计算机控制
温度范围:

...
服务热线13267368088 / 0086-13267368088

一、产品简介
       High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统 PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应幵推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。


二、测试目的:
        HDI工艺PCBHCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法,目前OPPO、VIVO、Amaz)等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传递到孔链附近基材上,基材受热膨胀产生Z
方向膨胀应力导致盲孔断裂,从而检测出孔链的互联可靠性能。

三、软件基本功能:
1、设置测试电压;
2、设置记录数据的起始温度点;
3、设置恒温温度;
4、设置理论电阻系数;
5、设置测试时长;
6、设置恒温时长;
7、设置加载电流,具备5组预设电流快速选择,电流具备增减微调功能;
8、测试结束启动风扇快速降温功能;
9、测试电流采用阶梯爬升及斜率爬升PID计算,确保电流平缓更加,温度平缓上升;
10、测试参数含有:初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4,计算R2/R1、 R3/R1、 R4/R1、 Rmax/Rmin的百分比值
11、显示温度、实测电阻、理论电阻、测试电压、测试电流曲线

四、系统特点:
1、设备为单通、双通道、四通道(可选);
2、每个通道装三个温度探头;
3、自动生成报表:测试完成后,按我司要求格式和项目自动生成测试报告;
4、升温时间显示:设备需有升温时间记录功能(从测试到测试完成,每一段都有时间记录)
5、带有风扇快速降温功能;



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